一种芯片防损坏封装设备

本发明涉及芯片封装领域，具体是涉及一种芯片防损坏封装设备。应用于通过若干个键合丝连接在基板上的芯片，包括输送机构和注胶机构，所述注胶机构包括围堰组件，所述注胶机构还包括填充组件，所述填充组件包括有活动架和注胶仓以及设置在注胶仓四周的引流板，所述注胶仓对应每个引流板的位置均开设有出胶口，每个引流板均能够朝着下方摆动，在引流板下摆状态下，出胶口处于打开状态，同时形成引流路径。本发明通过引流板与凸块形成的引流路径，使得胶水均匀分散流动，避免了对键合丝直接冲击，结合卡槽对键合丝的限位，提高了键合丝在注胶过程中的稳定性，避免键合丝之间相互缠绕，提高了芯片封装的质量。