一种高集成度的18-40GHz上下变频装置

本申请提供一种高集成度的18‑40GHz上下变频装置，装置包括第一射频链路分支以及第二射频链路分支；其中，第一射频链路分支布局于下基板；第二射频链路分支布局于上基板；装置采用的电路通过收发分时控制的方式，实现上下变频两种模式。本申请通过SIP叠层封装技术，将传统的分离器件实现的上下变频装置进行了立体化的集成，同时依据中频工作频率相互覆盖的技术特点，进行了中频电路器件复用，大大缩小了传统毫米波变频组件尺寸、减少了装配过程引入的组件不一致性的问题。