一种芯片支架制备方法

本发明公开了一种芯片支架制备方法，涉及芯片封装技术领域，这种方法制备的芯片支架不仅具有优异的绝缘性能，还具备卓越的散热能力，此外，该芯片支架，其硬度高、耐磨性强，能够满足芯片支架在复杂工作环境中的长期稳定运行需求，在制备过程中，通过精细的研磨和激光切割工艺，确保了芯片支架的尺寸精度和表面光洁度，使其达到高精度要求，满足了现代芯片封装对支架的高要求，该制备方法具有工艺简单、操作方便、制备成本低廉等优点，可广泛应用于各种芯片封装领域，具有广阔的市场前景和应用价值。