摘要
本申请涉及一种自适形变静音相变液冷模块,涉及芯片散热的技术领域,液冷模块包括散热板、散热机构、散热腔,散热机构包括:循环件,能够对散热板进行散热且内部开设有循环腔;收集件,内部开设有收集腔,收集腔、循环腔和散热腔处于真空状态且装有液体工质;导向组件,用于对工质进行散热;连通组件,设置在散热板上且与散热腔和收集腔连通。本申请通过散热板对芯片进行散热,液体工质在受热汽化进入收集腔内进行液化,然后工质进入液体流道,同时兼顾结构简单、散热效果良好和工质造成芯片损坏的风险低。
技术关键词
液冷模块
散热腔
收集腔
散热板
液体流道
工质
散热机构
散热翅片
导向组件
散热组件
薄片状结构
芯片
导热材料
真空
顶端
密封圈
卡接
风险
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