芯片温度确定方法、芯片温度控制方法和电子设备

本申请公开了一种芯片温度确定方法、芯片温度控制方法和电子设备，涉及信息处理领域，包括：芯片温度确定方法、芯片温度控制方法和电子设备，该目标芯片包含至少一个执行单元，该芯片温度确定方法包括：获得至少两个温度传感器检测得到的第一检测温度，该至少两个温度传感器用于检测该目标芯片至少两个检测位置的温度；获得该目标芯片内各执行单元的实际功耗和外部结构的评估功耗；依据目标芯片的耦合热阻特征参数、该第一检测温度、各执行单元的实际功耗和外部结构的评估功耗，确定目标芯片的目标温度；该耦合热阻特征参数表征各执行单元、外部结构在各目标位置的热耦合信息，该目标位置包含该至少两个检测位置和目标温度对应位置。