一种芯片应力标定装置与标定方法

本发明公开一种芯片应力标定装置与标定方法，涉及微电子器件测试技术领域，芯片应力标定装置包括：基座、承载台、施压组件、驱动组件、压力传感器和电信号测量元件；其中，承载台固定设置于基座上，承载台用于承载芯片，承载台上设置有限位结构，限位结构具有用于限位芯片的限位面；施压组件移动设置于基座上，施压组件位于基座上的远离限位结构的一端，施压组件具有用于与芯片的侧壁接触的施压面并对芯片施加靠近限位结构的作用力；驱动组件设置于基座，用于驱动施压组件沿平行于基座上表面的方向移动；压力传感器与施压组件连接，用于检测施压组件施加在芯片上的作用力；电信号测量元件用于与芯片电连接，以监测芯片的电信号变化。