一种低腐蚀芯片光刻胶剥离液、其制备方法及应用

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一种低腐蚀芯片光刻胶剥离液、其制备方法及应用
申请号:CN202410775848
申请日期:2024-06-17
公开号:CN118915405A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种低腐蚀芯片光刻胶剥离液、其制备方法及应用,所述低腐蚀芯片光刻胶剥离液包括重量配比如下的各组分:胺类化合物5‑15份;酰胺类溶剂60‑80份;羟基化萘醌4‑10份;醌类盐0.1‑0.5份。本发明低腐蚀芯片光刻胶剥离液在保证去胶能力的同时,通过羟基化萘醌和醌类盐的协同作用,一方面在金属表面形成保护膜,另一方面作为氧化还原中心降低电化学腐蚀,从而对Al、Ni金属电极具有很好的保护效果,能够有效抑制其腐蚀,延长寿命。本发明低腐蚀芯片光刻胶剥离液在半导体芯片清洗领域具有非常良好的应用前景和大规模工业化推广潜力。
技术关键词
光刻胶剥离液 酰胺类溶剂 清洗半导体芯片 半导体芯片清洗 羟基对萘醌 吡咯基 二羟基 二乙基 二甲基乙酰胺 二甲基甲酰胺 蒽醌 金属电极 二氯 磺酸钠
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