一种半导体芯片低腐蚀清洗剂、其制备方法与应用

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一种半导体芯片低腐蚀清洗剂、其制备方法与应用
申请号:CN202510632722
申请日期:2025-05-16
公开号:CN120536188A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种半导体芯片低腐蚀清洗剂、其制备方法与应用,所述半导体芯片低腐蚀清洗剂包括重量配比如下的各组分:复合功能剂0.001‑0.05份;pH调节剂0.1‑5份;无机酸0.01‑1份;氟化物0.1‑2份;有机溶剂60‑90份;超纯水20‑50份;所述复合功能剂包括有机硼酸类化合物和叠氮羧酸类化合物。本发明还公开了半导体芯片低腐蚀清洗剂的制备方法,及其在半导体芯片清洗领域的应用。本发明半导体芯片低腐蚀清洗剂具有优异的清洗效率,能有效去除蚀刻后的金属有机聚合物,同时降低对半导体芯片的腐蚀。
技术关键词
有机硼酸类化合物 清洗剂 羧酸类化合物 半导体芯片清洗 甲氧基喹啉 叠氮 苄基三甲基氢氧化铵 四丁基氢氧化铵 四丙基氢氧化铵 四乙基氢氧化铵 氟化物 混合液 调节剂 氟化铵 氨基喹啉 超纯水 羟基喹啉 二甲基甲酰胺 二甲基亚砜
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