芯片封装用液冷转接板

本发明提供一种芯片封装用液冷转接板，由多层预制冷却片材组成，将所述多层冷却片材预先加工完成，然后在一定空间内按特定顺序排列，经过对准之后，再通过粘接、焊接、烧结或者键合等一种或者多种方式连接形成一体，所述全部或部分冷却片材上设置有一定数量和一定形状的贯通性结构，所述多层冷却片材连接形成一体后，所述贯通性结构相互连通，形成全部或者部分连通的流道，所述流道用于冷却工质流动并带走芯片和/或转接板上产生的热量。利用本发明，能够解决现有技术方案中存在的难以制造复杂流道结构、加工成本高以及可靠性低等问题。