一种封装压力传感器

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种封装压力传感器，包括压力芯片、基板、EMC；还包括Rubber，Rubber封装在EMC中，Rubber上表面露出在EMC的上端，Rubber的下表面与压力芯片上表面感应区域紧贴，压力芯片封装在EMC中，基板与压力芯片之间电连接。本实用新型通过将Rubber作为压力芯片与外界连接的介质，实现接触式传递外部信号，有效避免了外界环境带来的干扰，提高了压力传感器的可靠性。