检测三维模型缺陷的方法、非易失性存储介质

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检测三维模型缺陷的方法、非易失性存储介质
申请号:CN202511070948
申请日期:2025-07-31
公开号:CN120953216A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种检测三维模型缺陷的方法、非易失性存储介质。其中,该方法包括:获取三维模型;对三维模型进行GPU切片,得到多个切片层图像;基于多个切片层图像,采用体素扩散算法进行倒杯口检测,确定倒杯口检测结果;或者基于多个切片层图像中预设颜色的像素点的数量,确定大截面检测结果;或者基于多个切片层图像中相邻切片层图像之间的差值图像,确定截面突变检测结果,其中,差值图像表征相邻切片层图像中的形状差异;基于倒杯口检测结果、大截面检测结果和截面突变检测结果,确定三维模型对应的缺陷检测结果。本发明解决了目前的缺陷检测具有局限性、检测速度较慢、效率较低的技术问题。
技术关键词
三维模型 切片 图像 非易失性存储介质 大截面 像素点 扩散算法 打孔位置 轮廓面积 射线 颜色 矩阵 列表 图案 坐标 物体 标记 孔洞 程序
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