摘要
本发明涉及荧光粉点胶灌封技术领域,具体涉及一种高显色指数LED路灯的荧光粉涂覆工艺及光谱调控方法,包括步骤一:荧光胶配置,将荧光粉、有机硅胶和抗沉降剂采用搅拌机进行混合,随后进行负压消泡,步骤二:将多个LED芯片用绝缘胶固定到支架上,将导线连接芯片电极与支架引脚,采用氩氧混合气体对支架进行等离子清洗,去除焊线残留物,本发明中,通过对芯片提前浸润的设置,使得后续采用点胶机对芯片表面滴胶时,荧光胶可在芯片表面的浸润区域上快速平铺扩张,避免荧光胶呈冠状,且减少直接点胶时,胶滴自行扩散导致的形状不均匀问题,荧光层膜厚较薄,荧光粉颗粒沉降的垂直距离较短,降低浓度梯度,从而提高点胶灌封法的涂覆效果。
技术关键词
荧光粉涂覆工艺
高显色指数
LED路灯
光谱调控方法
活动座
旋转驱动组件
预处理设备
升降液压缸
有机硅胶
节能控制策略
LED芯片
LED灯阵列
安装杆
分布特征
沉降剂
荧光粉颗粒
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