摘要
本发明涉及荧光粉点胶灌封技术领域,具体涉及一种高显色指数LED路灯的荧光粉涂覆工艺及光谱调控方法,包括步骤一:荧光胶配置,将荧光粉、有机硅胶和抗沉降剂采用搅拌机进行混合,随后进行负压消泡,步骤二:将多个LED芯片用绝缘胶固定到支架上,将导线连接芯片电极与支架引脚,采用氩氧混合气体对支架进行等离子清洗,去除焊线残留物,本发明中,通过对芯片提前浸润的设置,使得后续采用点胶机对芯片表面滴胶时,荧光胶可在芯片表面的浸润区域上快速平铺扩张,避免荧光胶呈冠状,且减少直接点胶时,胶滴自行扩散导致的形状不均匀问题,荧光层膜厚较薄,荧光粉颗粒沉降的垂直距离较短,降低浓度梯度,从而提高点胶灌封法的涂覆效果。
技术关键词
荧光粉涂覆工艺
高显色指数
LED路灯
光谱调控方法
活动座
旋转驱动组件
预处理设备
升降液压缸
有机硅胶
节能控制策略
LED芯片
LED灯阵列
安装杆
分布特征
沉降剂
荧光粉颗粒
系统为您推荐了相关专利信息
数据采集结构
数字孪生模型
机器人本体
数据采集设备
换刀机器人
IC芯片
嵌入式计算机
矫正机构
活动座
缺陷特征提取
仿生机械臂
牵引绳
人形机器人
机器人主体
电机座
模型表面纹理
安装底座
翻转组件
旋转定位组件
主控板