一种芯片颗粒的自动化测试方法、系统和设备及计算机可读存储介质

本发明涉及芯片检测技术领域，具体公开了一种芯片颗粒的自动化测试方法、系统和设备及计算机可读存储介质，本发明先获取芯片与测试设备的安装配合参数（含关联数据和接触性特征参数），据此得到安装配合指数，判断其是否超阈值，未超则获取芯片物理分布参数和电学特性参数，由电学特性参数得时序延迟、电流纹波、功耗波动等电学响应特征并算出电性能指数；根据物理分布参数得表面温度和湿度分布场，进而获取物理能指数，再融合两者得综合性能指数，判断是否超预设值，超则判定芯片有缺陷，此过程通过量化参数和多维度融合，实现芯片缺陷的自动化全面检测，避免单一指标判断的片面性，确保结果可靠。