一种超高耐压数字隔离器封装结构及制造方法

本公开提出一种超高耐压数字隔离器封装结构及制造方法，属于隔离器封装技术领域。封装结构包括石英隔离层、封装基板、绝缘层、第一耦合传输单元和第二耦合传输单元构成耦合传输结构、第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片，通过耦合传输结构实现信号的隔离传输、第一电信号传导组件和第二电信号传导组件分别与第一数字隔离芯片和第二数字隔离芯片电连接以及封装层；第一耦合传输单元、第一数字隔离芯片、第一电信号传导组件形成第一电源域，第二耦合传输单元、第二数字隔离芯片、第二电信号传导组件形成第二电源域，第一电源域和第二电源域之间形成高压隔离栅。通过石英夹层隔离实现超高耐压数字隔离器的封装，耐压能力达50000Vrms以上。