摘要
本申请属于微电子散热技术领域,公开了一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法,包括封装基板,所述封装基板底部凹槽内设有电连接器,所述封装基板顶部设有密封机构,所述密封机构顶部设有散热机构,所述散热机构和密封机构相对之间设有导热翅片,所述密封机构内设有芯片,所述散热机构外壁凸起处顶部均设有泄露监测机构,通过结合液冷和风冷两种散热方式,该封装结构能够迅速降低设备内部温度,保障芯片的稳定运行,密封机构的设计确保了封装内部的环境与外界隔绝,防止了污染物的侵入,保护了内部芯片和其他电子元件,密封管及内部的泄露监测机构能够及时监测到可能发生的泄露,为设备的安全运行提供了重要保障。
技术关键词
气密封装结构
密封机构
封装基板
散热外壳
格栅支架
散热机构
液冷换热器
风冷电机
双面
导热翅片
围框
微电子散热技术
电连接器
密封凸环
密封凹槽
芯片
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