一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法
申请号:CN202411072301
申请日期:2024-08-06
公开号:CN119108362A
公开日期:2024-12-10
类型:发明专利
摘要
本申请属于微电子散热技术领域,公开了一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法,包括封装基板,所述封装基板底部凹槽内设有电连接器,所述封装基板顶部设有密封机构,所述密封机构顶部设有散热机构,所述散热机构和密封机构相对之间设有导热翅片,所述密封机构内设有芯片,所述散热机构外壁凸起处顶部均设有泄露监测机构,通过结合液冷和风冷两种散热方式,该封装结构能够迅速降低设备内部温度,保障芯片的稳定运行,密封机构的设计确保了封装内部的环境与外界隔绝,防止了污染物的侵入,保护了内部芯片和其他电子元件,密封管及内部的泄露监测机构能够及时监测到可能发生的泄露,为设备的安全运行提供了重要保障。
技术关键词
气密封装结构 密封机构 封装基板 散热外壳 格栅支架 散热机构 液冷换热器 风冷电机 双面 导热翅片 围框 微电子散热技术 电连接器 密封凸环 密封凹槽 芯片 压力报警器 安装耳 流管 导热凝胶
系统为您推荐了相关专利信息
1
封装基板和集成电路器件
集成电路器件 封装基板 电源阵列 球栅阵列 信号焊球
2
一种基于SiP的多维仿真集成方法
仿真集成方法 验证电路设计 微波集成电路 仿真模型 链路
3
一种胶原基质制备用取样检测装置
取样检测装置 取样桶 取样机构 接触传感器 胶原
4
一种提高封装基板良率的封装方法
封装基板 封装方法 激光烧蚀 金手指 激光打标机
5
一种多芯粒系统成本量化分析与优化方法
多芯 中介层 节点 系统芯片 策略
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号