一种提高封装基板良率的封装方法

本发明提供一种提高封装基板良率的封装方法，包括如下步骤：S1，采用激光烧蚀的方法去除覆盖在基板的金手指表面的阻焊层；S2，对基板进行清洗，对清洗后的基板进行烘干；S3，对基板进行封装。本发明使用激光将金手指上覆盖的阻焊层烧蚀掉，使金手指暴露出来，提高了封装基板的良率。该方法不需要增大阻焊层开窗区域，不会导致裸露的铜皮面积增加，相对于现有方法可以在保证封装基板可靠性的前提下提高封装基板的良率。