MEMS器件封装方法

本申请提供了MEMS器件封装方法；通过制作玻璃封盖晶圆、键合环晶圆和临时载板；键合玻璃封盖晶圆和键合环晶圆形成盖帽晶圆；键合盖帽晶圆和临时载板形成临时盖帽晶圆；沿着第二切片槽对玻璃封盖晶圆和键合环晶圆切片；在键合环晶圆表面制作金属中间层；通过金属中间层键合临时盖帽晶圆和基体晶圆，形成具有真空密闭腔室的封装晶圆；将盖帽晶圆和临时载板分离，沿第一划片槽对基体晶圆划片得到MEMS芯片单元；满足高气密性、高可靠性和低成本的封装要求，为光学器件提供所需的光学通路，提高MEMS器件的封装效率和封装良率，维系晶圆在刻蚀过程中所需的强度，避免晶圆出现损坏的情况。