一种堆叠式芯片先进封装

本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种堆叠式芯片先进封装。包括：壳体，所述壳体内设置有柔性基板，所述柔性基板设置有多个平直部，最下侧所述平直部的上侧以及其余所述平直部的上下两侧均固接有功能芯片，所述壳体内固接有多个热胀件，所述热胀件用于感知相邻所述功能芯片的温度并改变所述功能芯片的位置。本发明利用热胀件的热胀冷缩原理感知相邻功能芯片的温度，并控制相邻的功能芯片发生摆动，进而改变相邻功能芯片的间距，将发热量低的功能芯片的散热空间进行压缩，使得发热量高的功能芯片具有更大的散热空间，在便于对功能芯片进行散热的同时减少热量对其余功能芯片造成的影响，便于维持堆叠式芯片整体温度的稳定。