精密电子表面焊装全工序参数优化控制方法及系统

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精密电子表面焊装全工序参数优化控制方法及系统
申请号:CN202511081486
申请日期:2025-08-04
公开号:CN120572151B
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电子焊装技术领域,本发明公开了精密电子表面焊装全工序参数优化控制方法及系统,包括基于空间分布特征以及焊缝位置特征对预设标准加工参数进行调整,再根据实时加工参数对待焊装元件进行加工,在加工过程中获取熔透状态特征,将熔透状态特征输入到预构建的状态分类模型中,获得熔透状态类别,最后根据焊装缺陷数据以及熔透状态类别计算缺陷影响度值,根据缺陷影响度值对实时加工参数进行优化调整,这样不仅考虑了待焊装元件加工前的缺陷以及加工过程中产生的缺陷,并且同样考虑了熔透状态不同也会影响焊接参数的调节,从而实现了更精准的焊接参数调节,这种综合性的优化过程可以有效减少焊接缺陷的发生。
技术关键词
参数优化控制方法 空间分布特征 焊缝 熔池动态特征 样本 数据 电子 元件 父母 优化控制系统 遗传算法 焊装技术 构建分类器 边缘检测算法 网络 图像 交叉点 声波
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