基于切片处理分析的3D打印成功率预测方法及系统

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基于切片处理分析的3D打印成功率预测方法及系统
申请号:CN202511086357
申请日期:2025-08-05
公开号:CN120572742B
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于切片处理分析的3D打印成功率预测方法及系统,该方法包括:获取待打印的三维模型数据;基于切片处理算法,对所述三维模型数据进行切片处理得到多个切片数据;对于任意两个相邻的所述切片数据,计算该两个所述切片数据之间的数据相似度;根据所有所述切片数据对应的所述数据相似度,分析所述三维模型数据对应的打印成功率。可见,本发明能够实现基于切片相似度分析的精准打印成功率评估,提升3D打印任务的可靠性和打印质量,降低因切片数据异常导致的打印失败风险。
技术关键词
切片 三维模型 数据 线段 LSTM神经网络 材料特征 坐标系 可执行程序代码 序列 预测系统 打印设备 拟合算法 存储器 分析模块 参数 间距 轮廓 处理器 直线
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