一种PCB及其制备方法

本发明属于PCB领域，具体公开一种PCB及其制备方法。本发明的PCB中，以基体层为对称中心，上下采用相类似的材料以及呈现对称的压合结构，相似的材料能够使用一样的压合程序以简化压合的次数以及操作，可提高层与层之间的结合力，增强结构稳定性，而且对称的压合结构能够避免压合的过程中发生板翘的缺陷。同时，本发明将含芯片的陶瓷模组内嵌入基体层中，并在陶瓷模组下方设置多个铜柱进行散热，可以使得PCB兼具高的散热性能以及绝缘性能。