一种背向供电的光互连芯片系统及其制造方法

本申请公开了一种背向供电的光互连芯片系统及其制造方法，可应用于光电集成技术领域，该系统包括：激光器芯片、计算芯片、存储芯片、光互连模块以及电源模块；所述光互连模块与所述激光器芯片、所述计算芯片以及所述存储芯片的正面连接，用于实现所述激光器芯片、所述计算芯片以及所述存储芯片的光互连；所述电源模块与所述激光器芯片、所述计算芯片以及所述存储芯片的背面连接，用于为所述激光器芯片、所述计算芯片以及所述存储芯片供电。如此，在芯片间光互连的基础上通过垂直背面供电光互连芯片能够进一步减小芯片系统的寄生效应，提高芯片的供电效率。