一种电路板缺陷生成与修复模型构建方法、系统及介质

本发明公开了一种电路板缺陷生成与修复模型构建方法、系统及介质，该方法包括以下步骤：利用深度卷积生成对抗网络的对抗学习能力和三维点云裁切方法，生成多样化、结构真实的焊点缺陷点云样本；引入扩散模型对缺陷区域进行逐步建模和重构，充分恢复点云的几何细节与空间连续性，修复焊点缺陷。本发明提升了DI P电路板焊点三维点云缺陷修复的智能化水平与工业实用价值，提升了在真实工业环境下的缺陷重构能力与图像质量评估效果，能满足高精度、高可靠性电子产品制造过程中的质量控制需求。