一种玻璃基板埋桥接芯片的方法

本发明公开了一种玻璃基板埋桥接芯片的方法，包括步骤：取一已经完成电镀通孔线路的玻璃基板；在玻璃基板的正面制作出盲槽；将桥接芯片嵌入盲槽内；通过玻璃基板减薄技术将玻璃基板的背面减薄直至露出桥接芯片的背面凸块，以实现桥接芯片的双面导通。本申请中，通过玻璃基板减薄技术将玻璃基板的背面减薄直至露出桥接芯片的背面凸块，以此来实现桥接芯片的双面导通，相比起现有技术可以实现更高密度信号互连。