一种LED灯珠芯片扩晶机

本发明涉及扩晶的技术领域，具体为一种LED灯珠芯片扩晶机，包括：基板及其顶部的机壳和承载平台；位于承载平台外围所述基板的顶部安装有两个装配柱，其中一个所述装配柱上可控的安装有上模，所述上模的内部开设嵌槽和装配腔，所述嵌槽与装配腔互通，所述嵌槽的内部限位滑动安装有圆盘切刀，所述圆盘切刀内藏于嵌槽内，所述装配腔的内部安装有控制圆盘切刀垂直向下且由快转慢的驱动结构；所述基板上还设计有视觉组件，所述视觉组件位于上模的正上方，所述上模上开设有同心的圆形视窗，所述驱动结构包括铰接在装配腔内壁上的装配臂，铰接点将所述装配臂分割为动力臂和阻力臂，本发明内藏刀具，也能够由快转慢的控制刀具切割蓝膜，提高切割质量。