基于AI智能的减少封装吸附缺陷方法及系统

本发明涉及人工智能技术领域，揭露了一种基于AI智能的减少封装吸附缺陷方法，包括：采集待封装元件和封装薄膜之间的多源数据；对多源数据进行时空对齐，将对齐多源数据进行数据融合，分析待封装元件和封装薄膜之间的吸附力，确定吸附力的吸附力类型，构建待封装元件和封装薄膜之间的吸附力演化网络，以计算待封装元件和封装薄膜之间的吸附缺陷概率；计算脉冲发生器的脉冲参数，计算脉冲发生器的动态衍射系数，以确定脉冲发生器的脉冲波前相位分布和触发时序；确定待封装元件和封装薄膜在封装过程中的脉冲优化方案，以执行待封装元件的封装，得到目标封装元件。本发明可以提升封装过程中产品的质量和效率。