OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构

本申请提供的一种OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该OLED芯片的晶圆级封装方法包括提供透光盖板和晶圆；其中，晶圆上设有多个发光区，发光区的外周设有电极，电极和发光区之间有预设间隔。在透光盖板的一侧形成多个凹槽，凹槽的深度小于透光盖板的厚度；多个凹槽之间形成贴装部。键合晶圆和透光盖板；其中，发光区与贴装部一一对应并压合。沿贴装部的边缘切割透光盖板，去除凹槽结构，形成带有透光贴片的晶圆；透光贴片在晶圆上的投影与电极无重合。分切晶圆形成单颗芯片。该方法有利于提高封装效率和封装良率。