低温互连Sn-Bi基合金微焊点电迁移寿命的预测评估方法及应用

本发明提供一种低温互连Sn‑Bi基合金微焊点电迁移寿命的预测评估方法及应用，涉及先进电子封装微小尺度焊点的可靠性评价领域。基于电迁移失效物理机制，从电子风力驱动Bi原子定向迁移理论出发，揭示原子扩散通量与β‑Sn/Bi两相分离、阳极富Bi层生长及电阻演变的关联，实现了“微观原子迁移(Bi原子迁移)‑介观组织演变(β‑Sn/Bi两相分离、阳极Bi相析出)‑宏观焊点失效(电阻增长)”的跨尺度系统化关联，量化了电迁移过程中Sn‑Bi基合金微焊点的微观组织演变，具有可靠的物理机制支持，显著降低了参数校准工作量(相较于目前电迁移寿命预测常用的经验公式Black方程降低80％)，预测精度可达90％以上。