一种新型芯片及其成型方法

本申请涉及一种新型芯片及其成型方法，其包括：主体板，主体板的顶面开设有流道，流道的末端的底部开设有贯穿的出液孔，流道的进液端与外部供液装置连通；顶板，顶板顶面成型有压电结构，顶板贴合于主体板顶面，顶板封堵流道的顶部开口，且压电结构的作用端处于流道的正上方布置；底板，底板上开设有喷射孔，底板贴合于主体板的底面，且喷射孔与出液孔连通，出液孔的横截面面积大于喷射孔的横截面面积，喷射孔在主体板底面的正投影全部落入出液孔内。本申请通过在主体板顶面开设流道，并通过结合顶板封堵流道顶端并作为振动板，从而保证主体板的表明光滑度，从而保证结合质量以及各结构的成型质量。