芯片自动化测试设备

本发明涉及半导体芯片生产设备领域，公开了一种芯片自动化测试设备，芯片安置穴位的两侧上方设置有芯片测试定位机构，芯片测试定位机构包括常态下垂直方向弹性压迫在芯片安置穴位内芯片对应一侧上表面的弹性抵压部和传动机构，设备壳体内设置有用于直线驱动传动机构的让位驱动机构且让位驱动机构驱动传动机构上移过程中弹性抵压部先竖直上移再向侧上方移动离开芯片安置穴位的上方，芯片测试定位机构上设置有调节弹性抵压部对芯片上表面压力的压力调节结构。可根据芯片的厚度调节压力，在满足导通连接的同时不对芯片和设备上的导电胶等部件造成损伤；芯片自动化测试设备测试芯片的适用性更强，测试稳定性也更好。