一种芯片自动化测试装置

本实用新型提供了一种芯片自动化测试装置，包括：外盒，外盒的外部设置有升降平台，芯片连接器，升降平台上固定设置有发射线圈；外盒的内部封装设置有电机控制模块、植入芯片控制模块、接收线圈；升降平台包括：平台、多个导杆和电机；导杆的一端与外盒固定连接，另一端与平台滑动连接，多个导杆相对于所述平台对称设置；电机的固定端固定连接在外盒内部，电机的输出轴与平台传动连接。本实用新型的组件模块构成简约而合理，整体性强，通过设计升降平台，能够调节发射线圈和接收线圈的耦合距离，实现对发射线圈和接收线圈之间不同耦合距离的测试，并可以将测试数据保存到电脑终端中，减少了数据记录错误，有效提高了测试效率。