电子模组及电子设备

本申请公开了一种电子模组及电子设备，属于电子产品技术领域。电子模组包括位于两个不同平面的第一承载面和第二承载面；第一承载面上设置有第一芯片，第二承载面上设置有第二芯片，第一芯片和第二芯片错位排布，且第一芯片和第二芯片电连接；其中，第一芯片为系统级芯片SoC和双倍速率同步动态随机存储器DDR中的一个，第二芯片为SoC和DDR中的另一个。