一种导电银浆及其应用

本发明提供了一种导电银浆及其应用，属于自动驾驶技术领域。本发明导电银浆包括以下质量百分数的组分：纳米银颗粒：30％～50％；导电填料：10％～20％，所述导电填料包括银包铜颗粒、石墨烯和碳纳米管中的一种或多种；耐候树脂基体：20％～35％；偶联剂：1％～5％；助剂：5％～20％。本发明通过添加导电填料和耐候树脂基体，保证了导电银浆在高温、高湿或紫外线照射下不易氧化，提高了导电银浆的耐候性，且本发明使用了导电填料，降低了纳米银颗粒的含量，降低了成本。同时，本发明中的偶联剂和助剂能够增强附着力，避免与聚合物基材附着力不足，易剥落的问题。