用于水稻育种的高通量激光切片设备及方法

本发明公开了一种用于水稻育种的高通量激光切片设备及方法。包括：机械臂末端安装有轴向旋转驱动电机和末端负压吸嘴；供给模块，包括种子盘和第一视觉相机，种子盘布置于机械臂的工作范围内，第一视觉相机用于识别种子盘内水稻种子的位姿；振动式水稻排种器用于向种子盘补充水稻种子；夹持与收集模块包括种子夹持位、母体收集管和样品收集管，种子夹持位和母体收集管均布置于机械臂的工作范围内，样品收集管的入口位于种子夹持位下方的一侧；激光器用于利用激光光束切割种子夹持位上的水稻种子；第二视觉相机用于实现激光器的激光切割路径的调整。本发明有效提升了设备的工作质量与效率，避免了无效取样、低质量取样等情况发生。