基于微流控芯片-帕尔贴集成结构的梯度温控方法及系统

本发明涉及微流控芯片温控领域，公开了基于微流控芯片‑帕尔贴集成结构的梯度温控方法及系统，该方法，包括以下步骤：微流控芯片设计：通过设计含若干独立反应腔室，且各个独立反应腔室通过通道相连接的结构，并采用微机电系统加工技术制作，得到微流控芯片；帕尔贴温控模块设计：根据微流控芯片的独立反应腔室布局，通过配置若干区域环形分布的帕尔贴元件及对应温度传感器，结合电路连接，得到帕尔贴温控模块。通过微流控芯片的独立反应腔室与通道结构设计为热交换提供载体，结合帕尔贴元件的环形分区布局实现针对性温控，搭配导热界面材料与散热结构提升热传导效率，再通过温度传感器实时采集与自适应控制算法动态调节。