一种射频开关芯片

本申请提供了一种射频开关芯片，至少包括相邻的第一射频通道和第二射频通道，每条射频通道包括串并联开关结构，串并联开关结构包括：N级串联的第一开关，依次串联在射频通道的射频输入端、射频输出端之间，N为≥1的整数；M级并联的第二开关，每一级第二开关连接在射频通道与标准地之间，M为≥1的整数，每一级第二开关具有接地点，接地点用于与标准地连接；射频开关芯片表面具有接地凸块，每个接地点通过与其对应的接地凸块与标准地电连接，其中接地凸块的位置被配置成每个接地点到与其最近的接地凸块的横向距离之和最小；和/或，相邻两射频通道中，对通道间隔离度影响最大的两个接地点到对应的接地凸块的路径最短。