摘要
本公开提供了一种3D打印机的控制方法、3D打印机及存储介质,涉及3D打印控制技术领域。该方法包括:在触发的调平指令时,控制打印头中的检测装置,采集目标区域中至少两个检测点的高度信息;目标区域大于所述目标模型的实际打印区域;在检测点的高度信息不完全相同时,执行调平操作,调平操作包括基于检测点的高度信息调整打印平台至少一个Z轴的Z轴高度,和/或基于检测点的高度信息调整打印头的喷嘴高度,以调整目标模型的打印层高。本技术方案能够在缩短调平准备时间的同时显著提升首层打印的贴合精度与整体打印的稳定性。
技术关键词
检测点
打印平台
双线性插值算法
补偿值
打印机
图形用户界面
调平功能
矩阵
网格
打印控制技术
坐标
切片
冗余
偏差
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