垂直结构LED晶圆厚度检测方法、系统及计算机设备

本发明涉及一种垂直结构LED晶圆厚度检测方法、系统及计算机设备，该方法包括：将样本晶圆划分为多个区域；基于电机移动数据分别计算出各区域所对应的初始晶圆厚度，并获取各所区域的真实晶圆厚度，基于初始晶圆厚度和真实晶圆厚度对初始厚度误差优化模型进行训练，得到目标厚度误差优化模型，以通过目标厚度误差优化模型获取到待测晶圆的各区域的最终晶圆厚度；基于各最终晶圆厚度计算出待测晶圆的厚度变化值，将厚度变化值以及各最终晶圆厚度与相应的预设阈值进行比较，并基于比较结果判断待测晶圆是否符合性能要求。通过本申请，能够避免人工量测对产品带来的划伤、破片、污染的异常问题，有利于提升产品良率。