一种大角度低轴比的圆极化封装相控阵天线

本发明提供一种大角度低轴比的圆极化封装相控阵天线，属于星载地轨卫星通信封装相控阵天线技术领域。该天线的辐射器为全金属，采用基于电流旋转技术实现天线单元圆极化工作，并结合旋转馈电和寄生加载均匀化辐射场两种技术，在保证单端馈电情况下实现了大角度扫描时的低轴比性能；同时，引入陶瓷封装，将无介质的天线子阵模组与四单元四波束幅相芯片一体集成构成封装相控阵天线的全功能子阵模组，将16个全功能子阵模组按照4×4方式布局，实现的圆极化收发封装相控阵天线用于低轨卫星载荷场景。该封装相控阵天线架构具有抗辐照的特性，且气密和散热性能优异，能够保证封装相控阵天线的可靠性。