封装结构、封装方法以及电子设备

一种封装结构、封装方法以及电子设备，封装结构包括：第一封装体，包括电连接的第一基板和第一芯片，第一芯片位于第一基板的第一面；第二封装体，堆叠于第一封装体上，且与第一芯片位于第一基板的同侧；第二封装体包括：电连接的第二基板和第二芯片，第二芯片位于第二基板的第二面，第二面朝向第一面；导热结构，贯穿第二芯片侧部的第二基板；散热盖，位于第二面且盖罩第二芯片，散热盖包括相连的侧盖和顶盖，顶盖与第二芯片以及第一芯片均导热连接，侧盖与导热结构导热连接。所述封装结构能够获得由散热盖和导热结构构成的导热路径，第二芯片和第一芯片产生的热量能够经由散热盖和导热结构进行散热，从而提高了所述封装结构的散热性能。