一种Mini LED产品的返修方法

本发明提供一种Mini LED产品的返修方法，涉及Mini LED返修技术领域，包括：不良点位确定、去封装层、去晶、补锡、补晶和焊接步骤。其中，不良点位确定为对不良点位进行视觉检测，确认不良点位的信息与上一个工位传递的数据一致；去封装层为当Mini LED产品为封装结构时，去除不良点位表面的封装胶水/膜层；去晶为去除不良点位上的芯片；补锡为在去除芯片后的焊盘上进行补锡处理；补晶为将良品芯片贴装至补锡完成的不良点位上；焊接为对贴装有良品芯片的点位进行焊接，使不良点位修复为良点；其中，去封装层步骤和焊接步骤由同一台激光器完成。如此，使其具有可简化设备结构，提高设备效率，降低设备配置成本的优点。