一种基于玻璃基板的CPU芯片散热结构及其封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种基于玻璃基板的CPU芯片散热结构及其封装方法。包括玻璃基板，所述的玻璃基板内设有与外界相连通的玻璃通道，玻璃基板一侧表面贴装芯片，玻璃基板外侧设有散热器，所述的散热器包括外壳、液冷管道、换热装置，玻璃基板上方设有外壳，外壳内设有换热装置，换热装置的出口连接液冷管道的一端，液冷管道的另一端穿过玻璃通道并连接换热装置的入口。同现有技术相比，大大降低了CPU芯片的散热体积，解决了高性能芯片散热瓶颈。同时大大减小了封装体积，从而提升计算性能，赋能高频通信，降低信号损耗。推动CPU芯片技术革新，实现更低功耗、更长寿命，提升芯片性能的同时延长了芯片的使用寿命。