一种QFN封装方法

本申请提供一种QFN封装方法，涉及芯片封装技术领域。该QFN封装方法包括：提供金属板，并对金属板进行刻蚀，以形成引线框架，其中，引线框架包括基岛和手指，相邻的两个手指之间通过连接部连接；将芯片贴装至基岛的正面，并通过键合引线使芯片与手指的正面电连接，在引线框架的背面形成锡层，以及对芯片、引线框架和键合引线进行塑封；对连接部以及连接部上方的塑封材料进行切割，以得到多个封装体。上述QFN封装方法在对金属板进行刻蚀时，保留了环绕不同基板的相邻的两个手指之间的材料作为连接部，从而使两个手指通过连接部连接为一体。这样得到的引线框架的强度更高，后续进行塑封时，引线框架不易变形，得到的整体结构更加稳定。