封装壳体及制作方法、封装结构及制作方法和电子设备

本申请公开了一种封装壳体及制作方法、封装结构及制作方法和电子设备。其中，封装壳体包括主体结构和导电结构；主体结构的材料为LDS塑料，LDS塑料为能够在激光诱导下分解出金属种子的塑料；金属种子于主体结构的表面形成导电结构，导电结构包括相互连接的引线和第一焊盘，引线用于连接电路板，第一焊盘用于连接外部器件。本申请提供的封装壳体有利于满足封装结构的特殊性能需求或装配匹配性，并能够降低加工成本，适用于批量化生产。