半导体芯片小角度高精度研磨结深装置

本发明公开了一种半导体芯片小角度高精度研磨结深装置，包括磨角头及其附属件和研磨盘装置。其中磨角头及其附属件包括：磨角头；压力块；水平器；提手；研磨盘装置包括：研磨盘；围档；复位皮筋；固定弹簧；最下端是使研磨盘装置产生水平振荡的圆周运动装置。巧妙利用相对磨擦运动的原理和三角函数放大原理，通过加工精密小角度磨角头和紧配合压力块与水平器，通过小角度高精度研磨结深装置将半导体芯片的切面研磨成角度很小且准确度很高的斜面，即研磨结深斜面放大了许多倍，然后读数，输入计算机程序中，通过计算机专用程序处理，计算成切面的读数，即为实际结深。该装置可以准确测量结深，同时研磨多个半导体芯片，提高了工作效率，且不损伤下面的研磨盘，完全自动化操作，解放了劳动力，既提高了工作效率，又不会造成安全事故。