集成半导体器件及封装方法

本申请属于半导体技术领域，公开了一种集成半导体器件及封装方法，集成半导体器件包括半桥模块，包括相互连接且沿第一方向间隔的两个桥臂结构，桥臂结构均包括基板、冷却结构及多个半导体芯片，多个半导体芯片设于基板的第一表面，冷却结构覆盖于基板的第二表面；封装结构，连接于两个桥臂结构之间并覆盖于第一表面；连接端子，两个桥臂结构之间通过连接端子导电连接，且连接端子由封装结构一侧延伸而出与外部电路导电连接；第一表面和第二表面分别位于基板在第一方向的两侧，两个基板的第一表面相靠近地设置，两个基板的第二表面相远离地设置。本申请的集成半导体器件及封装方法，能够提升集成半导体器件的整体散热面积，并提高整体功率密度。