基于热-电耦合作用下导电聚合物PMMA/CB内部环形微通道的成型方法
申请号：CN202511145226
申请日期：2025-08-15
公开号：CN120902307A
公开日期：2025-11-07
类型：发明专利
摘要
本发明涉及了一种基于热‑电耦合作用下对导电聚合物PMMA/CB材料内部环形微通道的成型方法，其加工步骤如下：步骤一、对导电聚合物PMMA/CB进行环形阵列孔加工，在导电聚合物PMMA/CB表面加工出环形阵列的微孔；步骤二、通过对步骤一处理后的导电聚合物PMMA/CB进行热场加工，将其加热至粘流态，进而形成内部微通道结构；再施加旋转电场，以成型内部环形微通道。本发明基于相场模型理论，用导电聚合物PMMA/CB使用热‑电耦合的方法加工，为制造内部环形微通道提供了新的方案。
技术关键词
导电聚合物
环形微通道
旋转电场
成型方法
电耦合
微通道结构
ITO导电玻璃
恒温加热台
密度
相场模型
方程
拉普拉斯
电极
频率
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电能
非线性
幅值
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