一种基于深度学习的贴片机元件位置自校正系统及方法

本发明属于电子制造技术领域，具体公开了一种基于深度学习的贴片机元件位置自校正系统及方法。系统包括数据采集模块、数据处理与深度学习模块、控制与校正模块。方法通过数据采集模块同步获取图像、压力及位移数据，经预处理后输入训练好的卷积神经网络模型，结合多维度数据识别元件位置偏差，生成控制信号调整贴装头位置，并通过增量学习算法迭代优化模型。该发明能实时校正元件位置偏差，提高贴装精度与稳定性，降低不良率，适应生产过程中元件及环境变化，提升电子制造效率与质量。