环状半导体COS激光器壳体烧结固定装置及固定方法

本申请提供环状半导体COS激光器壳体烧结固定装置及固定方法，涉及激光焊接设备制造技术领域，环状半导体激光器壳体烧结固定装置，包括：基座，基座的两端分别连接支撑架；支撑架，支撑架分别连接于基座的两端；可旋转的多个烧结固定块，烧结固定块连接于两个支撑架之间；烧结固定块上具有至少一个第一安装孔、至少两个沿第二方向间隔排布的第二安装孔，第一安装孔与第二安装孔沿第一方向排布；第一安装孔在第二方向上的尺寸大于第二安装孔在第二方向上的尺寸，第一安装孔和第二安装孔分别用于安装烧结探针；每个烧结探针分别对应待烧结的环状半导体激光器壳体的1个待烧结芯片。本申请达到使用户轻松调整烧结固定块与待烧结芯片之间压力的效果。