一种兼容多尺寸半导体晶圆的预键合装置及方法

本申请公开了一种兼容多尺寸半导体晶圆的预键合装置及方法。晶圆载台，用于承载晶圆，晶圆载台能够带动晶圆移动，所述晶圆载台上设有多个尺寸的晶圆轮廓线；玻璃载片，放置在晶圆上，用于与晶圆临时键合；多个相机，处于玻璃载片上方，用于检测玻璃载片与晶圆之间的偏差，相机视野框中心设置有十字线；反射镜模块，反射镜模块包括：多个相机反射镜，用于给相机提供反射图像；多个物体反射镜，多个物体反射镜等间距设置在晶圆轮廓线的正上方，物体反射镜的垂直投影与晶圆轮廓线重合。由此，能够精准适配多种尺寸晶圆的预键合需求，无需为不同尺寸晶圆分别配备设备，可大幅减少设备购入数量，显著降低设备采购成本。